OLD Tengu Electronics - CPU Efficiency Gate

Variations

	Type
	OLD Tengu Electronics - Obfuscation Manifold		T3
	OLD Tengu Electronics - CPU Efficiency Gate		T3
	OLD Tengu Electronics - Dissolution Sequencer		T3
	OLD Tengu Electronics - Emergent Locus Analyzer		T3

Basic

Mass:

1,200,000 kg

Packaged volume:

40 m³

Portion size:

1

Nivel de tecnología:

3

Metanivel:

1

Vida estructura:

40 HP

Capacidad:

0 m³

Volumen:

40 m³

Masa:

1,200,000 kg

radius:

1 m

Subsystem

Restringido al tipo de nave:

Tengu

subSystemSlot:

125

Modificador de ranura superior:

0 +

Modificador de ranura media:

3 +

Modificador de ranura inferior:

1 +

Cargo

Capacidad:

0 m³

Fitting

Rendimiento CPU:

420 tf

Targeting

Distancia-objetivo máxima:

65,000 m

Intensidad sensor lidar:

0 points

Intensidad sensor magnetométrico:

0 points

Intensidad sensor radar:

0 points

Intensidad sensor gravimétrico:

8 points

Resolución escaneo:

210 mm

Required Skills

Sistemas electrónicos caldaris

(x1)

[1]

Gestión de la CPU

(x1)

[5]

Structure

Vida estructura:

40 HP

Produced from

Blueprint manufacturing:

OLD Tengu Electronics - CPU Efficiency Gate Blueprint

Reprocessing

Portion size:

1

Output	Quantity
Láminas intercaladas de fullereno	1
Revestimiento de metalofullereno	1
Nexo de interfaz electromecánico	7
Analizador de puesto neurovisual	1
Compuestos de nanocables	1
Conductos de alimentación de fulleroferroceno	1

Basic reprocessing, not accounting for skills and other bonuses.

Industry

• Not used in any blueprints
• Adam4Eve Material Influence

Other

lightColor:

1

subsystemBonusCaldariElectronic:

5

Módulo o subsistema obsoleto:

1

Type Info

Type ID:

30048

Graphic ID:

3603

Group ID:

Subsistemas obsoletos

Icon ID:

3626

Meta group ID:

T3

Race ID:

1

Radius:

1 m

Volume:

40 m³

Reference Data:

Type JSON

ESI:

View JSON

SDE:

View JSON

Description

Este subsistema está obsoleto y ha sido sustituido por tecnología nueva.

Las nuevas tecnologías han propiciado un considerable aumento de la eficacia de la CPU, pues la nanotecnología mejorada permite una mayor miniaturización de los circuitos. El resultado es un menor estrangulamiento del sistema. Esta eficiencia de la CPU permite aprovechar al máximo esa tecnología, lo que ofrece a un piloto un mayor rendimiento de la CPU.

Bonificación de habilidad del subsistema:

5 % de bonificación a la CPU por nivel.