OLD Tengu Electronics - Dissolution Sequencer

Variations

	Type
	OLD Tengu Electronics - Obfuscation Manifold		T3
	OLD Tengu Electronics - CPU Efficiency Gate		T3
	OLD Tengu Electronics - Dissolution Sequencer		T3
	OLD Tengu Electronics - Emergent Locus Analyzer		T3

Basic

Mass:

1,200,000 kg

Packaged volume:

40 m³

Portion size:

1

Nivel de tecnología:

3

Metanivel:

1

Vida estructura:

40 HP

Capacidad:

0 m³

Volumen:

40 m³

Masa:

1,200,000 kg

radius:

1 m

Subsystem

Restringido al tipo de nave:

Tengu

subSystemSlot:

125

Modificador de ranura superior:

0 +

Modificador de ranura media:

3 +

Modificador de ranura inferior:

1 +

Cargo

Capacidad:

0 m³

Fitting

Rendimiento CPU:

475 tf

Targeting

Distancia-objetivo máxima:

75,000 m

Intensidad sensor lidar:

0 points

Intensidad sensor magnetométrico:

0 points

Intensidad sensor radar:

0 points

Intensidad sensor gravimétrico:

10 points

Resolución escaneo:

235 mm

Required Skills

Sistemas electrónicos caldaris

(x1)

[1]

Gestión de la CPU

(x1)

[5]

Structure

Vida estructura:

40 HP

Produced from

Blueprint manufacturing:

OLD Tengu Electronics - Dissolution Sequencer Blueprint

Reprocessing

Portion size:

1

Output	Quantity
Láminas intercaladas de fullereno	1
Revestimiento de metalofullereno	1
Nexo de interfaz electromecánico	7
Analizador de puesto neurovisual	1
Compuestos de nanocables	1
Conductos de alimentación de fulleroferroceno	1

Basic reprocessing, not accounting for skills and other bonuses.

Industry

• Not used in any blueprints
• Adam4Eve Material Influence

Other

lightColor:

2

subsystemBonusCaldariElectronic:

15

subsystemBonusCaldariElectronic2:

5

Módulo o subsistema obsoleto:

1

Type Info

Type ID:

30050

Graphic ID:

3602

Group ID:

Subsistemas obsoletos

Icon ID:

3626

Meta group ID:

T3

Race ID:

1

Radius:

1 m

Volume:

40 m³

Reference Data:

Type JSON

ESI:

View JSON

SDE:

View JSON

Description

Este subsistema está obsoleto y ha sido sustituido por tecnología nueva.

Este subsistema emplea un campo de dispersión nanoelectromecánico para fortalecer los sistemas de sensores de la nave. Fabricado a partir de miles de millones de circuitos avanzados a escala molecular, el subsistema ofrece una protección mejorada contra ECM hostiles.

Bonificación de habilidad del subsistema:

15 % de bonificación a la intensidad de los sensores de la nave, 5 % de bonificación de distancia-objetivo por nivel.